根据SEMI硅制造商集团（SMG）在其硅晶圆产业季度分析，相比2012年第一季度出货面积在2012年第二季度全球硅晶圆出货面积增加。
共有硅晶圆出货面积为2,447万平方英寸，在最近一个季度上一季度的出货量从2,033万平方英寸增长了20％。 新的季度总出货面积的2％，比2011年第二季度的出货量。
“正 如预期的那样，第二季度的芯片出货量增加，第一季度与去年第二季度相比，”博士说，SEMI SMG和半导体产品营销的高级主管在MEMC主席布鲁斯·凯勒曼。 “鉴于目前的市场不确定性和挑战，2012年整体晶圆的需求预计将相对平缓，到2011年相比。”
季度的硅片面积运费趋势
半导体硅片出货量* -百万平方英寸
百万平方英寸
2011年第二季度 2,393
2012年第一季度 2,033
第二季2012 2,447
总计
*出货量仅半导体应用，不包括太阳能应用
硅片是半导体，这反过来，几乎所有的电子产品，包括计算机，通讯产品，消费类电子产品的重要组成部分的基本建筑材料。 高度设计的薄圆磁盘生产各种直径（从一英寸到12英寸）作为基体材料上大多数半导体器件或“芯片”是捏造的。
本新闻稿中引用的所有数据，包括硅抛光片，包括处女测试晶圆，外延硅片，晶圆制造商运送到最终用户的非硅抛光片。
硅制造商集团作为一个独立的特殊利益集团在半结构和参与制造多晶硅，单晶硅或硅片（例如，切割，抛光，外延等）的SEMI会员开放。 该组的目的是为了方便硅业，包括硅业有关的市场信息和统计数据的发展和半导体市场有关问题的集体努力。
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